证券之星音讯，依据企查查多个方面数据显现晶合集成（688249）新取得一项实用新型专利授权，专利名为“一种半导体真空计体系及其使用的半导体设备”，专利申请号为CN8.7，授权日为2024年5月28日。
专利摘要：本实用新型供给一种半导体真空计体系及其使用的半导体设备，真空计体系包含：至少两个真空计，装置于真空腔室的侧壁上；阻隔盒，坐落所述真空腔室内，每个所述真空计的一端坐落所述阻隔盒内；以及阀门，装置于所述阻隔盒的外壁上。本实用新型可进步半导体真空机台的检测精度，添加真空机台的出产功率。
今年以来晶合集成新取得专利授权140个，较去年同期添加了129.51%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研制方面投入了10.58亿元，同比增23.39%。
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